هواوي تلجأ إلى شركة صينية أخرى لتصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي

تعاونت شركة "هواوي تكنولوجيز" مع شركة تصنيع الرقائق الصينية "ووهان شنشن" لتطوير رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)، والتي أصبحت مكوناً لا غنى عنه في البنية التحتية للحوسبة المستخدمة في مشروعات الذكاء الاصطناعي.

تشمل هذه المبادرة أيضاً، شركات تجميع الدوائر المتكاملة في الصين Jiangsu Changjiang Electronics Tech و Tongfu Microelectronics، المكلفتين بتوفير تقنية Chip on Wafer on Substrate المعقدة، وهي تقنية تجميع متقدمة لوضع أنواع مختلفة من أشباه الموصلات، مثل وحدات معالجة الرسوميات ...